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钨铜合金是一种钨和铜的复合材料，设计这种材料的主要目的是即利用钨的低膨胀特性，又利用铜的高导热特性，通过调整钨、铜元素的不同配比，来达到钨铜合金具有适合的热膨胀系数和高导热系数的目的。
正是因为钨铜合金具有可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配的特性，同时又具有相对很高的导热性能，因此钨铜材料在机械、电力、电子、冶金、航空航天领域得到了广泛的应用。比如真空触头材料，电极材料，大功率器件封装的材料（基片、下电极等）；高性能的引线框架；民用的热控装置的热控板和散热器等。
应用
适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；民用的热控装置的热控板和散热器等。
正是因为钨铜合金具有可以与陶瓷材料、半导体材料、金属材料等形成良好的热膨胀匹配的特性，同时又具有相对很高的导热性能，因此钨铜材料在机械、电力、电子、冶金、航空航天领域得到了广泛的应用。比如真空触头材料，电极材料，大功率器件封装的材料（基片、下电极等）；高性能的引线框架；民用的热控装置的热控板和散热器等。
应用
适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；民用的热控装置的热控板和散热器等。
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